焊接过程质量监测及分析 Quality monitor and analysis of weld process |
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2022-04-02在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度。 -
2022-04-02线管道与设备、管件连接处和折点处的焊缝应进行无损探伤检测;不具备强度试验条件的管道焊缝，应进行无损探伤检测;现场制作的各种承压设备和管件，应进行无损探伤检测。
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2022-04-02直径的钢筋代替设计中所规定的钢筋时，应该充分了解设计者的意图和代用钢筋材料的性能，并须要符合现行桥涵中的相关规定。
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2022-04-02回流焊后线路板质量超声波检测法 通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。
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2022-04-02ICT检测法特有的检查手段，其余的功能都相互有交叉。用ICT检查开路，短路等电性能，用X-Ray检查所有元件的焊点质量，但如果不用光学检查仪对外观破损的元件亦无法检验.
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2022-04-02用光学检查方法解决表面可见的焊盘焊点和元件对错识别，用X-Ray检查不可见的元件焊点如BGA，DCA，插件过孔的焊锡情况，但如果不用ICT，元件值错无法检查.
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